- 锡膏印刷
- SMT BGA/uBGA/PoP
- SMT 01005, 008004
- 各类封装技术: BGA/CSP/CBGA CCGA/PGA（可做到0.27mm的间距）
- COB, PoP, Multichip（SMT+COB for 800G/1.6T 最小0.110mm pitch）
- Chip on FPC
- Flip Chip（倒装芯片的芯片尺寸在0.5~50mm）
下一个 :
制造能力
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